集成电路的封装结构

专利摘要:
本实用新型提出了一种集成电路的封装结构，包括侧板，所述侧板的一侧顶部和一侧底部均转动连接有齿轮，且两个齿轮的一侧均固定安装有夹板，位于上方位置的夹板的一端固定安装有把手，且两个夹板相互靠近的一侧均转动连接有连接杆，两个连接杆相互靠近的一端转动连接有同一个贴合板，所述贴合板的一侧顶部和底部和侧板上均固定安装有固定板。本实用新型结构简单，通过对两个夹板上放置盖板，再在芯片架上填充芯片，再按压上夹板，使得两个夹板相互靠近并对芯片架上的芯片进行封装，操作简单，使用方便。
公开号:CN214336700U
申请号:CN202120276369.0U
申请日:2021-02-01
公开日:2021-10-01
发明作者:不公告发明人
申请人:Shenzhen Weiyixin Technology Co ltd；
IPC主号:H01L23-10

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路的封装结构。
[n0002] 集成电路测试是保证集成电路性能、质量的关键手段之一。集成电路测试技术是发展集成电路产业的三大支撑技术之一，因此，集成电路测试仪作为一个测试门类受到很多国家的高度重视，40年来，随着集成电路发展到第四代，集成电路测试仪也从最初测试小规模集成电路发展到测试中规模、大规模和超大规模集成电路；
[n0003] 学生在实验课程中，往往需要用到芯片，但芯片在反复的使用过程中会造成损坏，需要重新封装，如果出现大量的损坏件时，封装就显得非常麻烦，因此，我们提出集成电路的封装结构，用于解决上述问题。
[n0004] 本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在集成电路出现损坏后无法进行集体封装的缺点，而提出的集成电路的封装结构。
[n0005] 为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
[n0006] 集成电路的封装结构，包括侧板，所述侧板的一侧顶部和一侧底部均转动连接有齿轮，且两个齿轮的一侧均固定安装有夹板，位于上方位置的夹板的一端固定安装有把手，且两个夹板相互靠近的一侧均转动连接有连接杆，两个连接杆相互靠近的一端转动连接有同一个贴合板，所述贴合板的一侧顶部和底部和侧板上均固定安装有固定板，且侧板上的固定板上的数量为两个，位于上方位置的两个固定板和位于下方位置的固定板的顶部和底部均固定安装有两个弹簧，且每两个弹簧上固定安装有同一个啮合块，四个啮合块之间啮合有同一个芯片架，所述芯片架滑动连接在侧板上，位于上方位置啮合块的顶端贯穿位于上方位置的固定板，位于下方位置啮合块的底端贯穿位于下方位置的固定板，所述啮合块上固定安装有连接板，且两个连接板相互靠近的一侧设有同一个短伸缩杆，位于上方位置的短伸缩杆的一侧转动连接有推动杆，位于下方位置的短伸缩杆的一侧转动连接有带动杆，所述带动杆和推动杆相互靠近的一端上转动连接有同一个转动杆，所述转动杆转动连接在连接板上，所述芯片架的一端上转动连接有两个长伸缩杆，且两个长伸缩杆的一端分别于夹板滑动连接。
[n0007] 优选的，位于上方位置的夹板底部一侧滑动连接有配合门，所述配合门的底部与芯片架滑动接触，所述配合门内固定安装有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧固定安装在夹板上，用于上方的夹板在与芯片架接触后会被打开。
[n0008] 优选的，所述侧板上固定安装有单向门，所述单向的底端固定与芯片架滑动接触，用于芯片架被收回时将上面的芯片推出。
[n0009] 优选的，两个夹板的底部和底部均开设有放料槽，两个长伸缩杆的一端上均转动连接有推板，所述推板滑动连接在放料槽内，用于推动放料槽内的盖板对芯片进行封装。
[n0010] 优选的，所述侧板的底部固定安装有固定架，所述侧板的底部固定安装有支撑杆，所述支撑杆上转动来内有按压杆，所述按压杆的一端上转动连接有拉动杆，所述拉动杆与短伸缩杆传动连接，用于拉动啮合块对芯片架进行解锁，并将芯片架收回。
[n0011] 本实用新型的有益效果：通过按下把手，把手将上方的夹板按下，上方的夹板以齿轮为圆心旋转并带动下方的齿轮旋转，下方的齿轮带动下方的夹板运动此时两个夹板就会与芯片架相互靠近，靠近的同时通过两个连接杆推动贴合板以及啮合块向前运动，此时上方的夹板上的上盖板和下方的夹板上的下盖板与芯片接触并进行卡装，实现了对芯片的封装；
[n0012] 通过按压按压杆，按压杆带动拉动杆拉动短伸缩杆，短伸缩杆拉动带动杆，带动杆带动转动杆转动，转动杆带动推动杆，使得两个短伸缩杆相互远离并带动啮合块与芯片架脱离，此时再推回芯片架，再往上方的夹板和下方的夹板上填充盖板和在芯片架上重新填充芯片就可继续进行封装；
[n0013] 本实用新型结构简单，通过对两个夹板上放置盖板，再在芯片架上填充芯片，再按压上夹板，使得两个夹板相互靠近并对芯片架上的芯片进行封装，操作简单，使用方便。
[n0014] 图1为本实用新型提出的集成电路的封装结构的结构主视图；
[n0015] 图2为本实用新型提出的集成电路的封装结构的结构A放大示意图；
[n0016] 图3为本实用新型提出的集成电路的封装结构的结构B放大示意图；
[n0017] 图4为本实用新型提出的集成电路的封装结构的结构C放大示意图。
[n0018] 图中：1侧板、2固定架、3长伸缩杆、4拉动杆、5支撑杆、6按压杆、7齿轮、8连接杆、9夹板、10芯片架、11把手、12弹簧、13连接板、14短伸缩杆、15推动杆、16固定板、17贴合板、18带动杆、19转动杆、20单向门、21配合门、22啮合块。
[n0019] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
[n0020] 参照图1-4，集成电路的封装结构，包括侧板1，侧板1的一侧顶部和一侧底部均转动连接有齿轮7，且两个齿轮7的一侧均固定安装有夹板9，位于上方位置的夹板9的一端固定安装有把手11，且两个夹板9相互靠近的一侧均转动连接有连接杆8，两个连接杆8相互靠近的一端转动连接有同一个贴合板17，贴合板17的一侧顶部和底部和侧板1上均固定安装有固定板16，且侧板1上的固定板16上的数量为两个，位于上方位置的两个固定板16和位于下方位置的固定板16的顶部和底部均固定安装有两个弹簧12，且每两个弹簧12上固定安装有同一个啮合块22，四个啮合块22之间啮合有同一个芯片架10，芯片架10滑动连接在侧板1上，位于上方位置啮合块22的顶端贯穿位于上方位置的固定板16，位于下方位置啮合块22的底端贯穿位于下方位置的固定板16，啮合块22上固定安装有连接板13，且两个连接板13相互靠近的一侧设有同一个短伸缩杆14，位于上方位置的短伸缩杆14的一侧转动连接有推动杆15，位于下方位置的短伸缩杆14的一侧转动连接有带动杆18，带动杆18和推动杆15相互靠近的一端上转动连接有同一个转动杆19，转动杆19转动连接在连接板13上，芯片架10的一端上转动连接有两个长伸缩杆3，且两个长伸缩杆3的一端分别于夹板9滑动连接；位于上方位置的夹板9底部一侧滑动连接有配合门21，配合门21的底部与芯片架10滑动接触，配合门21内固定安装有拉伸弹簧，拉伸弹簧固定安装在夹板9上，用于上方的夹板9在与芯片架10接触后会被打开；侧板1上固定安装有单向门20，单向门20的底端固定与芯片架10滑动接触，用于芯片架10被收回时将上面的芯片推出；两个夹板9的底部和底部均开设有放料槽，两个长伸缩杆3的一端上均转动连接有推板，推板滑动连接在放料槽内，用于推动放料槽内的盖板对芯片进行封装；侧板1的底部固定安装有固定架2，侧板1的底部固定安装有支撑杆5，支撑杆5上转动来内有按压杆6，按压杆6的一端上转动连接有拉动杆4，拉动杆4与短伸缩杆14传动连接，用于拉动啮合块22对芯片架10进行解锁，并将芯片架10收回。
[n0021] 本实用新型中，在使用该设备时，需要先在芯片架10上放满一排芯片，在上方的夹板9上放置上盖板，在下方的夹板9上放置下盖板，此时在按下把手11，把手11将上方的夹板9按下，上方的夹板9再以齿轮7为圆心旋转并带动下方的齿轮7旋转，下方的齿轮7再带动下方的夹板9运动此时两个夹板9就会与芯片架10相互靠近，靠近的同时还会通过两个连接杆8再推动贴合板17和啮合块22向前运动，此时上方的夹板9上的上盖板和下方的夹板9上的下盖板与芯片接触并进行卡装，实现了对芯片的封装，芯片架10在移动的同时还会带动长伸缩杆3同时推动上下夹板9中的盖板，实现了对盖板的填充，同时侧板1上还转动有单向门20，在芯片架10收回的时候会将芯片架10上的芯片推出，芯片架10上的芯片都封装完成后，只需要在侧板1底部按压按压杆6，按压杆6带动拉动杆4拉动短伸缩杆14，短伸缩杆14再拉动带动杆18，带动杆18再带动转动杆19转动，转动杆19再带动推动杆15，使得两个短伸缩杆14相互远离并带动啮合块22与芯片架10脱离，此时再推回芯片架10，再往上方的夹板9和下方的夹板9上填充盖板和在芯片架10上重新填充芯片就可继续进行封装，操作简单，使用方便。
[n0022] 以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

权利要求:
Claims (5)
[0001] 1.集成电路的封装结构，包括侧板(1)，其特征在于，所述侧板(1)的一侧顶部和一侧底部均转动连接有齿轮(7)，且两个齿轮(7)的一侧均固定安装有夹板(9)，位于上方位置的夹板(9)的一端固定安装有把手(11)，且两个夹板(9)相互靠近的一侧均转动连接有连接杆(8)，两个连接杆(8)相互靠近的一端转动连接有同一个贴合板(17)，所述贴合板(17)的一侧顶部和底部和侧板(1)上均固定安装有固定板(16)，且侧板(1)上的固定板(16)上的数量为两个，位于上方位置的两个固定板(16)和位于下方位置的固定板(16)的顶部和底部均固定安装有两个弹簧(12)，且每两个弹簧(12)上固定安装有同一个啮合块(22)，四个啮合块(22)之间啮合有同一个芯片架(10)，所述芯片架(10)滑动连接在侧板(1)上，位于上方位置啮合块(22)的顶端贯穿位于上方位置的固定板(16)，位于下方位置啮合块(22)的底端贯穿位于下方位置的固定板(16)，所述啮合块(22)上固定安装有连接板(13)，且两个连接板(13)相互靠近的一侧设有同一个短伸缩杆(14)，位于上方位置的短伸缩杆(14)的一侧转动连接有推动杆(15)，位于下方位置的短伸缩杆(14)的一侧转动连接有带动杆(18)，所述带动杆(18)和推动杆(15)相互靠近的一端上转动连接有同一个转动杆(19)，所述转动杆(19)转动连接在连接板(13)上，所述芯片架(10)的一端上转动连接有两个长伸缩杆(3)，且两个长伸缩杆(3)的一端分别于夹板(9)滑动连接。
[0002] 2.根据权利要求1所述的集成电路的封装结构，其特征在于，位于上方位置的夹板(9)底部一侧滑动连接有配合门(21)，所述配合门(21)的底部与芯片架(10)滑动接触，所述配合门(21)内固定安装有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧固定安装在夹板(9)上。
[0003] 3.根据权利要求1所述的集成电路的封装结构，其特征在于，所述侧板(1)上固定安装有单向门(20)，所述单向门(20)的底端固定与芯片架(10)滑动接触。
[0004] 4.根据权利要求1所述的集成电路的封装结构，其特征在于，两个夹板(9)的底部和底部均开设有放料槽，两个长伸缩杆(3)的一端上均转动连接有推板，所述推板滑动连接在放料槽内。
[0005] 5.根据权利要求1所述的集成电路的封装结构，其特征在于，所述侧板(1)的底部固定安装有固定架(2)，所述侧板(1)的底部固定安装有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)上转动来内有按压杆(6)，所述按压杆(6)的一端上转动连接有拉动杆(4)，所述拉动杆(4)与短伸缩杆(14)传动连接。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120276369.0U|CN214336700U|2021-02-01|2021-02-01|集成电路的封装结构|CN202120276369.0U| CN214336700U|2021-02-01|2021-02-01|集成电路的封装结构|